Ψύκτρα φλάντζας βάσης Cu Mo Cu

 

Η ψύκτρα με φλάντζα βάσης Cu Mo Cu υιοθετεί μια δομή σάντουιτς. Χρησιμοποιεί μολυβδαίνιο (Mo) ή μολυβδαίνιο-κράμα χαλκού ως στρώμα πυρήνα, με στρώματα χαλκού (Cu) υψηλής καθαρότητας- που καλύπτουν το πάνω και το κάτω μέρος. Διαθέτει αποτελεσματική απαγωγή θερμότητας, ταίριασμα θερμικής διαστολής και ελαφριά χαρακτηριστικά. Έχει σχεδιαστεί ειδικά για εφαρμογές βάσης ή φλάντζας ηλεκτρονικών συσκευών υψηλής ισχύος-, βελτιώνοντας σημαντικά την αξιοπιστία των συσκευών και επεκτείνοντας τη διάρκεια ζωής τους.

 

 

1. Προσαρμόσιμος συντελεστής θερμικής διαστολής (CTE)

(1) CMC (Cu/Mo/Cu):

Το στρώμα πυρήνα είναι καθαρό μολυβδαίνιο (Mo) και το CTE μπορεί να σχεδιαστεί με ακρίβεια για να ταιριάζει με αυτό των τσιπς πυριτίου (~4,2×10-6/K) ή κεραμικών υποστρωμάτων, μειώνοντας τον κίνδυνο ρωγμής της ένωσης συγκόλλησης που προκαλείται από θερμική καταπόνηση.

(2) CPC (Cu/MoCu/Cu):

Το στρώμα πυρήνα είναι ένα κράμα μολυβδαινίου-χαλκού (όπως το Mo70Cu30), με CTE περίπου 8,0×10-6/K. Εξισορροπεί τόσο τη θερμική αγωγιμότητα όσο και τη θερμική συμβατότητα, κατάλληλο για εμπορικές συσκευές υψηλής ισχύος-.

 

2. Υψηλή θερμική αγωγιμότητα

Η εξωτερική στρώση καθαρού χαλκού παρέχει εξαιρετική ικανότητα διάχυσης θερμότητας σε επίπεδο-, μεταφέροντας γρήγορα τα τοπικά hotspot του τσιπ πλευρικά για να αποφευχθεί η τοπική υπερθέρμανση.

Η θερμική αγωγιμότητα του τύπου CPC μπορεί να φτάσει πάνω από 270 W/(m·K), ικανοποιώντας τις απαιτήσεις των σεναρίων υψηλής-συχνότητας και υψηλής- ισχύος.

 

3. Αντοχή σε θερμικό σοκ και υψηλή αξιοπιστία

Ο τύπος CMC μπορεί να αντέξει επαναλαμβανόμενους θερμικούς κραδασμούς σε 850 μοίρες, με εξαιρετικά υψηλή αντοχή σύνδεσης διεπαφής, κατάλληλος για ακραία περιβάλλοντα όπως η αεροδιαστημική.

Η διαδικασία μεταλλουργικής συγκόλλησης (με στρώμα διάχυσης περίπου 0,7 μm) βελτιώνει σημαντικά τη θερμική αγωγιμότητα και την αντίσταση στο θερμικό σοκ, αποφεύγοντας την υποβάθμιση της απόδοσης των προϊόντων μηχανικής συγκόλλησης χαμηλού{1}}τελικού.

 

4. Ελαφρύς σχεδιασμός

Σε σύγκριση με τα παραδοσιακά υλικά{0}}χαλκού (WCu) βολφραμίου, η πυκνότητα μειώνεται κατά περίπου 40%, μειώνοντας το βάρος της συσκευής, το οποίο είναι ζωτικής σημασίας για την αεροδιαστημική, τις φορητές συσκευές και άλλα σενάρια.

 

 

 

 

Είδος	Προσδιορισμός
Όνομα προϊόντος	Ψυχτήρας φλάντζας βάσης Cu-Mo-Cu
Δομή	Σύνθετο πλαστικοποιημένο Cu / Mo / Cu (δομή σάντουιτς)
Υλικό εξωτερικού στρώματος	Οξυγόνο-Ελεύθερος χαλκός (OFHC, μεγαλύτερο ή ίσο με 99,95%)
Υλικό πυρήνα	Μολυβδαίνιο (Mo μεγαλύτερο ή ίσο με 99,9%) ή κράμα Mo
Μέθοδος συγκόλλησης	Συγκόλληση διάχυσης / θερμή πίεση
Πυκνότητα	9,5 – 10,5 g/cm³
Θερμική αγωγιμότητα	180 – 250 W/m·K (ενεργό)
Επιφανειακή Αγωγιμότητα Cu	350 – 390 W/m·K
CTE (Θερμική Διαστολή)	6,5 – 10,5 × 10-6 /K (προσαρμόσιμο)
Θερμοκρασία λειτουργίας	-55 μοίρες έως +300 μοίρες
Ομαλότητα	Μικρότερο ή ίσο με 0,01 mm
Παραλληλισμός	Μικρότερο ή ίσο με 0,01 – 0,03 mm
Επιφανειακή τραχύτητα	Ra Μικρότερο ή ίσο με 0,8 μm
Διαδικασία Μηχανικής	CNC μηχανική κατεργασία (5-άξονες προαιρετικά)
Τύπος φλάντζας	Ενσωματωμένη / προσαρμοσμένη κατεργασμένη φλάντζα
Τύποι οπών	Τρύπες με σπείρωμα / διαμπερείς / τυφλές
Εύρος νημάτων	M2 – M8 (προσαρμοσμένο διαθέσιμο)
Επεξεργασία Επιφανειών	Επιμετάλλωση Ni / Au Plating / Ag Plating / Παθητικοποίηση
Εύρος πάχους	1,0 – 20,0 mm (προσαρμοσμένο έως 50 mm)
Εύρος Μεγεθών	5 – 300 mm (προσαρμοσμένο μεγαλύτερο διαθέσιμο)
Ζωή θερμικής ποδηλασίας	Μεγαλύτερο ή ίσο με 10.000 κύκλους
Εφαρμογή	RF / φούρνος μικροκυμάτων / ημιαγωγός / λέιζερ / αεροδιαστημική

 

 

 

 

 

Δημοφιλείς Ετικέτες: cu mo cu ψύκτρα βάσης φλάντζας, Κίνα κατασκευαστές ψυκτών φλάντζας βάσης cu mo cu, προμηθευτές, εργοστάσιο